창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-CS0603-1N8J-N | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | CS0603-1N8J-N | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | CS0603-1N8J-N | |
관련 링크 | CS0603-, CS0603-1N8J-N 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | TR2/1025TD250MA | FUSE BRD MNT 250MA 250VAC 125VDC | TR2/1025TD250MA.pdf | |
![]() | ECE40US03-S | AC/DC CONVERTER 3.3V 40W | ECE40US03-S.pdf | |
![]() | RCP1206B15R0JTP | RES SMD 15 OHM 5% 11W 1206 | RCP1206B15R0JTP.pdf | |
![]() | MNRS10500R002F | RES SMD 0.002 OHM 1% 4W 4020 | MNRS10500R002F.pdf | |
![]() | 0603-10K J | 0603-10K J ORIGINAL SMD or Through Hole | 0603-10K J.pdf | |
![]() | MB838200-20P-G | MB838200-20P-G ORIGINAL DIP | MB838200-20P-G.pdf | |
![]() | LX501PA | LX501PA POLYFET DIP16 | LX501PA.pdf | |
![]() | MP9100-5-1% | MP9100-5-1% CADDOCK SMD or Through Hole | MP9100-5-1%.pdf | |
![]() | HEL40106BT | HEL40106BT NXP SOP14 | HEL40106BT.pdf | |
![]() | SKND81/04 | SKND81/04 SEMIKRON SMD or Through Hole | SKND81/04.pdf | |
![]() | WB.W9864G6GH-6 | WB.W9864G6GH-6 WINBOND SMD or Through Hole | WB.W9864G6GH-6.pdf | |
![]() | NELHS-370-6.71008864MHZ | NELHS-370-6.71008864MHZ NEL SMD or Through Hole | NELHS-370-6.71008864MHZ.pdf |