창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-CS02H1A221M-1 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | CS02H1A221M-1 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | CS02H1A221M-1 | |
관련 링크 | CS02H1A, CS02H1A221M-1 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | UP050B332K-B-BZ | 3300pF 50V 세라믹 커패시터 B 축방향 0.087" Dia x 0.126" L(2.20mm x 3.20mm) | UP050B332K-B-BZ.pdf | |
![]() | 416F360XXCDR | 36MHz ±15ppm 수정 18pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F360XXCDR.pdf | |
![]() | SIT9122AI-1C2-33E533.00000Y | OSC XO 3.3V 533MHZ OE | SIT9122AI-1C2-33E533.00000Y.pdf | |
![]() | CMS02(TE12L) | DIODE SCHOTTKY 30V 3A MFLAT | CMS02(TE12L).pdf | |
![]() | K7M803625B-QI75 | K7M803625B-QI75 SAMSUNG QFP | K7M803625B-QI75.pdf | |
![]() | ST72T631K4MJ | ST72T631K4MJ ORIGINAL SOP 34 | ST72T631K4MJ.pdf | |
![]() | MB89637RPFG1370BND | MB89637RPFG1370BND FUJ AYQFP | MB89637RPFG1370BND.pdf | |
![]() | MB88346LPFV-G-BND-EF | MB88346LPFV-G-BND-EF FUJITSU TSSOP20 | MB88346LPFV-G-BND-EF.pdf | |
![]() | 16915TJBTOW-2 | 16915TJBTOW-2 ROHS SMD | 16915TJBTOW-2.pdf | |
![]() | TMS3564NL | TMS3564NL TI DIP | TMS3564NL.pdf | |
![]() | 74LVC1G66DCKR | 74LVC1G66DCKR TI SOT-23 | 74LVC1G66DCKR.pdf |