창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CS0206UE | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | CS0206UE | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP-16L | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | CS0206UE | |
| 관련 링크 | CS02, CS0206UE 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | GRJ31MR71H224KE01L | 0.22µF 50V 세라믹 커패시터 X7R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | GRJ31MR71H224KE01L.pdf | |
![]() | 2225AC683MAT1A\SB | 0.068µF 1000V(1kV) 세라믹 커패시터 X7R 2225(5763 미터법) 0.225" L x 0.250" W(5.72mm x 6.35mm) | 2225AC683MAT1A\SB.pdf | |
![]() | T550B827K006AH4250 | 820µF Hermetically Sealed Tantalum - Polymer Capacitors 6V Axial 0.281" Dia x 0.641" L (7.14mm x 16.28mm) | T550B827K006AH4250.pdf | |
![]() | TFK609 | TFK609 N DIP | TFK609.pdf | |
![]() | 1N5822U-BP | 1N5822U-BP ORIGINAL SMD or Through Hole | 1N5822U-BP.pdf | |
![]() | MAOC-009262 | MAOC-009262 M/A-COM SMD or Through Hole | MAOC-009262.pdf | |
![]() | SFH325FAG3B | SFH325FAG3B osram INSTOCKPACK2000 | SFH325FAG3B.pdf | |
![]() | TLP112A(TPR)-F | TLP112A(TPR)-F Toshiba SMD or Through Hole | TLP112A(TPR)-F.pdf | |
![]() | 6N137/DIP-8 | 6N137/DIP-8 ORIGINAL SMD or Through Hole | 6N137/DIP-8.pdf | |
![]() | 97-16S-1P(431) | 97-16S-1P(431) AMP SMD or Through Hole | 97-16S-1P(431).pdf | |
![]() | RQW130N03TB | RQW130N03TB ROHM SMD or Through Hole | RQW130N03TB.pdf | |
![]() | SN54HC393 | SN54HC393 TI/MOT CDIP | SN54HC393.pdf |