창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CRM2512-JW-2R4ELF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CRM2512 | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | CRM2512 Material Declaration | |
| 3D 모델 | CRM2512.stp | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Bourns Inc. | |
| 계열 | CRM2512 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 2.4 | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 2W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 전류 감지 | |
| 온도 계수 | ±200ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 2512(6432 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 2512 | |
| 크기/치수 | 0.248" L x 0.122" W(6.30mm x 3.10mm) | |
| 높이 | 0.031"(0.80mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CRM2512-JW-2R4ELF | |
| 관련 링크 | CRM2512-JW, CRM2512-JW-2R4ELF 데이터 시트, Bourns Inc. 에이전트 유통 | |
| 10YXG150MEFCT16.3X11 | 150µF 10V Aluminum Capacitors Radial, Can 3000 Hrs @ 105°C | 10YXG150MEFCT16.3X11.pdf | ||
![]() | 10X681J | 10X681J ABCO SMD or Through Hole | 10X681J.pdf | |
![]() | 74HC313 | 74HC313 ORIGINAL SMD or Through Hole | 74HC313.pdf | |
![]() | UT6264HC-70 | UT6264HC-70 SEP SMD or Through Hole | UT6264HC-70.pdf | |
![]() | HL002-W11-SSC | HL002-W11-SSC KOHA 1206-RGB | HL002-W11-SSC.pdf | |
![]() | M30302FCPGP#U5 | M30302FCPGP#U5 RENESAS NA | M30302FCPGP#U5.pdf | |
![]() | TX15-160P-LT-MH1 | TX15-160P-LT-MH1 JAE SMD or Through Hole | TX15-160P-LT-MH1.pdf | |
![]() | S2PR-P1BA | S2PR-P1BA AUTONICS SMD or Through Hole | S2PR-P1BA.pdf | |
![]() | BW160SAGC-2P | BW160SAGC-2P FUJI SMD or Through Hole | BW160SAGC-2P.pdf | |
![]() | T391M226K050AS | T391M226K050AS KEMET DIP | T391M226K050AS.pdf | |
![]() | G6CU-1114P-FD-US-3V | G6CU-1114P-FD-US-3V OMRON DIPSOP | G6CU-1114P-FD-US-3V.pdf | |
![]() | LST670 BIN1 :J2 | LST670 BIN1 :J2 OSRAM SMD or Through Hole | LST670 BIN1 :J2.pdf |