창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CRM2512-JW-2R2ELF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CRM2512 | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | CRM2512 Material Declaration | |
| 3D 모델 | CRM2512.stp | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Bourns Inc. | |
| 계열 | CRM2512 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 2.2 | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 2W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 전류 감지 | |
| 온도 계수 | ±200ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 2512(6432 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 2512 | |
| 크기/치수 | 0.248" L x 0.122" W(6.30mm x 3.10mm) | |
| 높이 | 0.031"(0.80mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | CRM2512-JW-2R2ELF-ND CRM2512JW2R2ELF | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CRM2512-JW-2R2ELF | |
| 관련 링크 | CRM2512-JW, CRM2512-JW-2R2ELF 데이터 시트, Bourns Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | GRM1556T1H8R0DD01D | 8pF 50V 세라믹 커패시터 T2H 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | GRM1556T1H8R0DD01D.pdf | |
![]() | 1025-76G | 220µH Unshielded Molded Inductor 52mA 21 Ohm Max Axial | 1025-76G.pdf | |
![]() | Y006010K0000F0L | RES 10K OHM 1/4W 1% AXIAL | Y006010K0000F0L.pdf | |
![]() | TC1014-1.8VCT | TC1014-1.8VCT MICROCHIP SOT23-5 | TC1014-1.8VCT.pdf | |
![]() | TD6109AP | TD6109AP TOSHIBA SIP | TD6109AP.pdf | |
![]() | ST7066U-2L-B | ST7066U-2L-B HK SMD or Through Hole | ST7066U-2L-B.pdf | |
![]() | EC28 | EC28 ORIGINAL SMD or Through Hole | EC28.pdf | |
![]() | TDA8601T/C2,112 | TDA8601T/C2,112 NXP SMD or Through Hole | TDA8601T/C2,112.pdf | |
![]() | A1006AYW-680M=P3 | A1006AYW-680M=P3 TOKO SMD or Through Hole | A1006AYW-680M=P3.pdf | |
![]() | XCR3064XL-7VQG00C | XCR3064XL-7VQG00C XILINX QFP | XCR3064XL-7VQG00C.pdf | |
![]() | VISM2,5X1021100-649 | VISM2,5X1021100-649 SCHROFF SMD or Through Hole | VISM2,5X1021100-649.pdf |