창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CRM2512-FX-3322ELF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CRM2512 | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | CRM2512 Material Declaration | |
| 3D 모델 | CRM2512.stp | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Bourns Inc. | |
| 계열 | CRM2512 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 33.2k | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 2W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 전류 감지 | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 2512(6432 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 2512 | |
| 크기/치수 | 0.248" L x 0.122" W(6.30mm x 3.10mm) | |
| 높이 | 0.031"(0.80mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CRM2512-FX-3322ELF | |
| 관련 링크 | CRM2512-FX, CRM2512-FX-3322ELF 데이터 시트, Bourns Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | CF775-05/P | CF775-05/P MICROCHIP DIP | CF775-05/P.pdf | |
![]() | CDVV1302M995 | CDVV1302M995 MICRONAS QFP | CDVV1302M995.pdf | |
![]() | UN5216-TW | UN5216-TW PAN SMD or Through Hole | UN5216-TW.pdf | |
![]() | SMJ320C40HFHS60 | SMJ320C40HFHS60 TI CFP | SMJ320C40HFHS60.pdf | |
![]() | AD7224KN..LN | AD7224KN..LN AD SMD or Through Hole | AD7224KN..LN.pdf | |
![]() | ZHL-6A-SMA | ZHL-6A-SMA MINI SMD or Through Hole | ZHL-6A-SMA.pdf | |
![]() | CY7C43664AV-10AC | CY7C43664AV-10AC CY QFP | CY7C43664AV-10AC.pdf | |
![]() | LT3756EUD-1 | LT3756EUD-1 LT SMD or Through Hole | LT3756EUD-1.pdf | |
![]() | K9F2G08U0M -IIB0 | K9F2G08U0M -IIB0 ORIGINAL SMD or Through Hole | K9F2G08U0M -IIB0.pdf | |
![]() | TDA6651/C2H | TDA6651/C2H PHILIPS TSSOP38 | TDA6651/C2H.pdf | |
![]() | SN74LV373PWLE | SN74LV373PWLE TI TSSOP | SN74LV373PWLE.pdf | |
![]() | KNA21220C25UA3T | KNA21220C25UA3T KYO SMD or Through Hole | KNA21220C25UA3T.pdf |