창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CRM2010-JW-682ELF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CRM0805/1206/2010 | |
| 3D 모델 | CRM2010.stp | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Bourns Inc. | |
| 계열 | CRM2010 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 6.8k | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 1W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 전류 감지 | |
| 온도 계수 | ±200ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 2010(5025 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 2010 | |
| 크기/치수 | 0.197" L x 0.098" W(5.00mm x 2.50mm) | |
| 높이 | 0.028"(0.70mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CRM2010-JW-682ELF | |
| 관련 링크 | CRM2010-JW, CRM2010-JW-682ELF 데이터 시트, Bourns Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | 021506.3MXF31P | FUSE CERAMIC 6.3A 250VAC 5X20MM | 021506.3MXF31P.pdf | |
![]() | 550302T200BC2B | 550302T200BC2B CDE DIP | 550302T200BC2B.pdf | |
![]() | MB39A110 | MB39A110 FUJITSU TSSOP38 | MB39A110.pdf | |
![]() | M37751M4C106HP | M37751M4C106HP MIT PQFP | M37751M4C106HP.pdf | |
![]() | F951A476MECBAAQ2 | F951A476MECBAAQ2 NICHICON SMD or Through Hole | F951A476MECBAAQ2.pdf | |
![]() | 2406ABI | 2406ABI MAT&T DIP-8P | 2406ABI.pdf | |
![]() | ERJ12SF9103U | ERJ12SF9103U panasonic SMD | ERJ12SF9103U.pdf | |
![]() | CG5250 | CG5250 LITTLE SMD or Through Hole | CG5250.pdf | |
![]() | PM5313-BI-BP | PM5313-BI-BP PMC SMD or Through Hole | PM5313-BI-BP.pdf | |
![]() | UPC712C | UPC712C NEC DIP | UPC712C.pdf | |
![]() | L80225 | L80225 LSI SMD or Through Hole | L80225.pdf | |
![]() | M65830AP/P | M65830AP/P MIT DIP24 | M65830AP/P.pdf |