홈 » 제품 카테고리 » 저항기 » 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) » CRM1206-FZ-R082ELF

Bourns Inc. CRM1206-FZ-R082ELF

CRM1206-FZ-R082ELF
제조업체 부품 번호
CRM1206-FZ-R082ELF
제조업 자
제품 카테고리
칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT)
간단한 설명
RES SMD 0.082 OHM 1% 1/2W 1206
데이터 시트 다운로드
다운로드
CRM1206-FZ-R082ELF 가격 및 조달

가능 수량

8550 조각

배송 오늘

창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주

시장 가격
₩ 164.94070
우리의 가격
이메일로 견적

수량

 

EIS에는 CRM1206-FZ-R082ELF 재고가 있습니다. 우리는 Bourns Inc. 의 대리인, 우리는 모든 시리즈 Bourns Inc. 전자 부품 전문. CRM1206-FZ-R082ELF 는 주문 후 24 시간 이내에 배송 될 수 있습니다. CRM1206-FZ-R082ELF가 필요한 경우 여기에 RFQ를 제출하거나 이메일을 보내 주시기 바랍니다. 우리의 이메일 : [email protected]
CRM1206-FZ-R082ELF 주문 프로세스
문의 양식에 추가
견적 요청
우리는 24 시간 이내에 회신
당신은 순서를 확인
지불
주문 발송
CRM1206-FZ-R082ELF 매개 변수
내부 부품 번호EIS-CRM1206-FZ-R082ELF
무연 여부 / RoHS 준수 여부무연 / RoHS 준수
수분 민감도 레벨(MSL)1(무제한)
생산 현황 (라이프 사이클)생산 중
지위새로운, 원래는 봉인
규격서CRM0805/1206/2010
3D 모델CRM1206.stp
종류저항기
제품군칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT)
제조업체Bourns Inc.
계열CRM1206
포장테이프 및 릴(TR)
부품 현황*
저항(옴)0.082
허용 오차±1%
전력(와트)0.5W, 1/2W
구성후막
특징전류 감지
온도 계수±150ppm/°C
작동 온도-55°C ~ 155°C
패키지/케이스1206(3216 미터법)
공급 장치 패키지1206
크기/치수0.122" L x 0.063" W(3.10mm x 1.60mm)
높이0.026"(0.65mm)
종단 개수2
표준 포장 5,000
무게0.001 KG
신청자세한 내용은 이메일
대체 부품 (교체)CRM1206-FZ-R082ELF
관련 링크CRM1206-FZ, CRM1206-FZ-R082ELF 데이터 시트, Bourns Inc. 에이전트 유통
CRM1206-FZ-R082ELF 의 관련 제품
RES SMD 18.7 OHM 1% 1W 2010 CRGH2010F18R7.pdf
RF Balun 400MHz ~ 3GHz 50 / 100 Ohm 0805 (2012 Metric) B0430J50100AHF.pdf
1N3938 MSC DO-13 1N3938.pdf
12D-05D09NC ORIGINAL SMD or Through Hole 12D-05D09NC.pdf
2SC3722K/IR ROHM SMD or Through Hole 2SC3722K/IR.pdf
S1A0386A01-SOTO SAMSUNC SOP-8 S1A0386A01-SOTO.pdf
TPS3513DG4 TI SOP-14 TPS3513DG4.pdf
MMZ1608S400A TDK SMD or Through Hole MMZ1608S400A.pdf
NY6429MC OTHERS CHIP NY6429MC.pdf
MUCU32110APF-G-109 PANASONIC QFP MUCU32110APF-G-109.pdf
EPM3128ATC1447N ALTERA Tube 60 EPM3128ATC1447N.pdf