창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CRM1206-FX-4751ELF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CRM0805/1206/2010 | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | CRM1206 Material Declaration | |
| 3D 모델 | CRM1206.stp | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Bourns Inc. | |
| 계열 | CRM1206 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 4.75k | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.5W, 1/2W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 전류 감지 | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.122" L x 0.063" W(3.10mm x 1.60mm) | |
| 높이 | 0.026"(0.65mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CRM1206-FX-4751ELF | |
| 관련 링크 | CRM1206-FX, CRM1206-FX-4751ELF 데이터 시트, Bourns Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | UMK105CK010DW-F | 1pF 50V 세라믹 커패시터 C0K 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | UMK105CK010DW-F.pdf | |
![]() | RG3216V-5361-B-T5 | RES SMD 5.36K OHM 0.1% 1/4W 1206 | RG3216V-5361-B-T5.pdf | |
![]() | Y002825R0000T2L | RES 25 OHM 1W 0.01% AXIAL | Y002825R0000T2L.pdf | |
![]() | EDI8L32128C17AI | EDI8L32128C17AI EDI PLCC | EDI8L32128C17AI.pdf | |
![]() | MB67602UPR-G | MB67602UPR-G FUJ SMD or Through Hole | MB67602UPR-G.pdf | |
![]() | 0805/18pf/50V | 0805/18pf/50V SAMSUNG SMD or Through Hole | 0805/18pf/50V.pdf | |
![]() | MCP98242T-BE/MNYBAC | MCP98242T-BE/MNYBAC MICROCHIP TDFN | MCP98242T-BE/MNYBAC.pdf | |
![]() | GDZ13C-35 | GDZ13C-35 PANJIT DO-34 | GDZ13C-35.pdf | |
![]() | RAM1114E | RAM1114E ATT PQFP | RAM1114E.pdf | |
![]() | CLK-215S | CLK-215S ORIGINAL SMD or Through Hole | CLK-215S.pdf | |
![]() | PRT3H-L | PRT3H-L ORIGINAL NEW | PRT3H-L.pdf | |
![]() | F10C05C | F10C05C MOSPEC TO-220 | F10C05C.pdf |