창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CRM1206-FX-4750ELF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CRM0805/1206/2010 | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | CRM1206 Material Declaration | |
| 3D 모델 | CRM1206.stp | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Bourns Inc. | |
| 계열 | CRM1206 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 475 | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.5W, 1/2W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 전류 감지 | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.122" L x 0.063" W(3.10mm x 1.60mm) | |
| 높이 | 0.026"(0.65mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CRM1206-FX-4750ELF | |
| 관련 링크 | CRM1206-FX, CRM1206-FX-4750ELF 데이터 시트, Bourns Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | HS15 2R7 F | RES CHAS MNT 2.7 OHM 1% 15W | HS15 2R7 F.pdf | |
![]() | ERJ-3EKF8662V | RES SMD 86.6K OHM 1% 1/10W 0603 | ERJ-3EKF8662V.pdf | |
![]() | UNR2217 | UNR2217 PANASONI SOT-23 | UNR2217.pdf | |
![]() | CDR63NP-680LB | CDR63NP-680LB SUMIDA SMD | CDR63NP-680LB.pdf | |
![]() | MMBZ6V8ALT3G | MMBZ6V8ALT3G ON SOt-23 | MMBZ6V8ALT3G.pdf | |
![]() | F1G-P4-HRL-L1P | F1G-P4-HRL-L1P FRAENCorporation SMD or Through Hole | F1G-P4-HRL-L1P.pdf | |
![]() | 2SC1009A/FA3 | 2SC1009A/FA3 NEC SOT23 | 2SC1009A/FA3.pdf | |
![]() | KM64V4002BLTI-15 | KM64V4002BLTI-15 SAMSUNG TSOP32 | KM64V4002BLTI-15.pdf | |
![]() | UCC28089DR | UCC28089DR TI SOP8 | UCC28089DR.pdf | |
![]() | NT6871 | NT6871 ORIGINAL DIP | NT6871.pdf | |
![]() | SB80486DX-50 | SB80486DX-50 INTEL QFP208 | SB80486DX-50.pdf | |
![]() | MCR03EZPFX6802+ | MCR03EZPFX6802+ ROHM-P SMD or Through Hole | MCR03EZPFX6802+.pdf |