창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CRM0805-JX-R100ELF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CRM0805/1206/2010 | |
| 3D 모델 | CRM0805.stp | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Bourns Inc. | |
| 계열 | CRM0805 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 0.1 | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 전류 감지 | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.047" W(2.00mm x 1.20mm) | |
| 높이 | 0.024"(0.60mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CRM0805-JX-R100ELF | |
| 관련 링크 | CRM0805-JX, CRM0805-JX-R100ELF 데이터 시트, Bourns Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | MCR18EZHF12R4 | RES SMD 12.4 OHM 1% 1/4W 1206 | MCR18EZHF12R4.pdf | |
![]() | Y11211K50000B0L | RES SMD 1.5KOHM 0.1% 1/4W J LEAD | Y11211K50000B0L.pdf | |
![]() | 767161680GP | RES ARRAY 15 RES 68 OHM 16SOIC | 767161680GP.pdf | |
![]() | SFR16S0001652FA500 | RES 16.5K OHM 1/2W 1% AXIAL | SFR16S0001652FA500.pdf | |
![]() | 310000031993 | HERMETIC THERMOSTAT | 310000031993.pdf | |
![]() | MSS05N510JC | MSS05N510JC MICRON SMD or Through Hole | MSS05N510JC.pdf | |
![]() | UPD78213GQ | UPD78213GQ NEC DIP | UPD78213GQ.pdf | |
![]() | V23061-B1005-A501 | V23061-B1005-A501 SIEMSNS SMD or Through Hole | V23061-B1005-A501.pdf | |
![]() | B32613A0473J008 | B32613A0473J008 EPCOS DIP | B32613A0473J008.pdf | |
![]() | LD29150XX33 | LD29150XX33 ST PPACK 5 LEADS TO 22 | LD29150XX33.pdf | |
![]() | IDT89H10T4BG2ZBBCGI | IDT89H10T4BG2ZBBCGI IDT BGA 324 (GREEN) | IDT89H10T4BG2ZBBCGI.pdf |