창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CRM0805-JW-220ELF | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CRM0805/1206/2010 | |
3D 모델 | CRM0805.stp | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Bourns Inc. | |
계열 | CRM0805 | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 22 | |
허용 오차 | ±5% | |
전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
구성 | 후막 | |
특징 | 전류 감지 | |
온도 계수 | ±200ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0805 | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.047" W(2.00mm x 1.20mm) | |
높이 | 0.024"(0.60mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 5,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CRM0805-JW-220ELF | |
관련 링크 | CRM0805-JW, CRM0805-JW-220ELF 데이터 시트, Bourns Inc. 에이전트 유통 |
![]() | 416F520X2IDT | 52MHz ±15ppm 수정 18pF 100옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F520X2IDT.pdf | |
![]() | ASTMHTA-48.000MHZ-ZK-E-T3 | 48MHz LVCMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 2.25 V ~ 3.63 V Enable/Disable | ASTMHTA-48.000MHZ-ZK-E-T3.pdf | |
![]() | PLZ11B-G3/H | DIODE ZENER 11V 500MW DO219AC | PLZ11B-G3/H.pdf | |
![]() | MB3266520YAB | MB3266520YAB ABC 1206 | MB3266520YAB.pdf | |
![]() | UPD78C11ACW-F24 | UPD78C11ACW-F24 NEC DIP-64 | UPD78C11ACW-F24.pdf | |
![]() | IDT71V35761YSA200BGG | IDT71V35761YSA200BGG IDT NA | IDT71V35761YSA200BGG.pdf | |
![]() | TC7901 | TC7901 TOSHIBA SOP8 | TC7901.pdf | |
![]() | UPD16311GC #T | UPD16311GC #T NEC QFP-52P | UPD16311GC #T.pdf | |
![]() | GL9T040 | GL9T040 SHARP DIP | GL9T040.pdf | |
![]() | SCD03015T-2R7M-N | SCD03015T-2R7M-N YAGEO SMD or Through Hole | SCD03015T-2R7M-N.pdf | |
![]() | TAJB107M006RNJ6.3V100UFB | TAJB107M006RNJ6.3V100UFB AVX B | TAJB107M006RNJ6.3V100UFB.pdf | |
![]() | MSMG-C670 | MSMG-C670 HP SMD or Through Hole | MSMG-C670.pdf |