창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CRL1206-JW-R130ELF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CRL Series | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | CRL1206 Material Declaration | |
| 3D 모델 | CRL1206.stp | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Bourns Inc. | |
| 계열 | CRL | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 0.13 | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±200ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 | 0.028"(0.70mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CRL1206-JW-R130ELF | |
| 관련 링크 | CRL1206-JW, CRL1206-JW-R130ELF 데이터 시트, Bourns Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | CRGH0805F511K | RES SMD 511K OHM 1% 1/3W 0805 | CRGH0805F511K.pdf | |
![]() | Y149618K2000B0R | RES SMD 18.2KOHM 0.1% 0.15W 1206 | Y149618K2000B0R.pdf | |
![]() | Y17454K91000Q3R | RES SMD 4.91K OHM 1/4W J LEAD | Y17454K91000Q3R.pdf | |
![]() | 1N5817-1N5822 | 1N5817-1N5822 ORIGINAL DIP | 1N5817-1N5822.pdf | |
![]() | DB102S | DB102S SEP SMD | DB102S.pdf | |
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![]() | BF822(1X) | BF822(1X) ORIGINAL SOT-23 | BF822(1X).pdf | |
![]() | 2SK2756 | 2SK2756 FEC TO3P | 2SK2756.pdf | |
![]() | MP62260DSI-LF-Z | MP62260DSI-LF-Z MPS SMD or Through Hole | MP62260DSI-LF-Z.pdf | |
![]() | SKT45/08CS | SKT45/08CS SEMIKRON MODULE | SKT45/08CS.pdf | |
![]() | MCP6G44-E/SN | MCP6G44-E/SN MICROCHIP SOIC-14 | MCP6G44-E/SN.pdf | |
![]() | 5023820370 | 5023820370 ORIGINAL SMD or Through Hole | 5023820370.pdf |