창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CRL1206-FW-8R20ELF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CRL Series | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | CRL1206 Material Declaration | |
| 3D 모델 | CRL1206.stp | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Bourns Inc. | |
| 계열 | CRL | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 8.2 | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±200ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 | 0.028"(0.70mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CRL1206-FW-8R20ELF | |
| 관련 링크 | CRL1206-FW, CRL1206-FW-8R20ELF 데이터 시트, Bourns Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | C907U222MYVDBAWL40 | 2200pF 400VAC 세라믹 커패시터 Y5V(F) 방사형, 디스크 0.276" Dia(7.00mm) | C907U222MYVDBAWL40.pdf | |
![]() | 405C35B44M00000 | 44MHz ±30ppm 수정 13pF 50옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 405C35B44M00000.pdf | |
![]() | RW2R0DAR025J | RES SMD 0.025 OHM 5% 2W J LEAD | RW2R0DAR025J.pdf | |
![]() | Y162813K0000T9R | RES SMD 13K OHM 0.01% 3/4W 2512 | Y162813K0000T9R.pdf | |
![]() | CF14JA8M20 | RES 8.2M OHM 1/4W 5% CARBON FILM | CF14JA8M20.pdf | |
![]() | TZB4S100EA10R00 | TZB4S100EA10R00 MU SMD or Through Hole | TZB4S100EA10R00.pdf | |
![]() | UHE1H470MED | UHE1H470MED nichicon SMD or Through Hole | UHE1H470MED.pdf | |
![]() | T0509NH | T0509NH ST TO-220 | T0509NH.pdf | |
![]() | D413-VGAP | D413-VGAP CHERRY SMD or Through Hole | D413-VGAP.pdf | |
![]() | EE65 | EE65 ORIGINAL SMD or Through Hole | EE65.pdf | |
![]() | 8525-16R22B55SNB008 | 8525-16R22B55SNB008 FCI SMD or Through Hole | 8525-16R22B55SNB008.pdf | |
![]() | PZU30B2 | PZU30B2 NXP SOD323F | PZU30B2.pdf |