창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CRL1206-FW-2R70ELF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CRL Series | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | CRL1206 Material Declaration | |
| 3D 모델 | CRL1206.stp | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Bourns Inc. | |
| 계열 | CRL | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 2.7 | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±200ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 | 0.028"(0.70mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CRL1206-FW-2R70ELF | |
| 관련 링크 | CRL1206-FW, CRL1206-FW-2R70ELF 데이터 시트, Bourns Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | 36401E3N7ATDF | 3.7nH Unshielded Thin Film Inductor 340mA 550 mOhm Max 0402 (1005 Metric) | 36401E3N7ATDF.pdf | |
![]() | MMF50SFRF10K | RES SMD 10K OHM 1% 1/2W MELF | MMF50SFRF10K.pdf | |
![]() | PKF4310ASI | PKF4310ASI ERICSSON SMD or Through Hole | PKF4310ASI.pdf | |
![]() | PCF-112D1M-2D | PCF-112D1M-2D TYCO SMD or Through Hole | PCF-112D1M-2D.pdf | |
![]() | 07342-301615-1 | 07342-301615-1 ASI LCC24 | 07342-301615-1.pdf | |
![]() | TRSF3232IDWR | TRSF3232IDWR TI SOP | TRSF3232IDWR.pdf | |
![]() | KB4863MTE | KB4863MTE KB SSOP-20 | KB4863MTE.pdf | |
![]() | NJL51H380AF3 | NJL51H380AF3 JRC SMD or Through Hole | NJL51H380AF3.pdf | |
![]() | EG21152BB33 | EG21152BB33 INTEL QFP | EG21152BB33.pdf | |
![]() | 2SC4347 | 2SC4347 TOSHIBA SMD | 2SC4347.pdf | |
![]() | H6006B3 | H6006B3 ORIGINAL DIP-8 | H6006B3.pdf | |
![]() | T323C336K006AS | T323C336K006AS KEMET SMD or Through Hole | T323C336K006AS.pdf |