창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CRL0805-JW-R910ELF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CRL Series | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | CRL0805 Material Declaration | |
| 3D 모델 | CRL0805.stp | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Bourns Inc. | |
| 계열 | CRL | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 0.91 | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±200ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 | 0.024"(0.60mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CRL0805-JW-R910ELF | |
| 관련 링크 | CRL0805-JW, CRL0805-JW-R910ELF 데이터 시트, Bourns Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | RC0805FR-07300RL | RES SMD 300 OHM 1% 1/8W 0805 | RC0805FR-07300RL.pdf | |
![]() | MNR32J0ABJ473 | RES ARRAY 2 RES 47K OHM 1210 | MNR32J0ABJ473.pdf | |
![]() | FX306LG | FX306LG ORIGINAL ORIGINAL | FX306LG.pdf | |
![]() | 54F54/BEAJC | 54F54/BEAJC TI CDIP | 54F54/BEAJC.pdf | |
![]() | LX-SC2-1-10000 | LX-SC2-1-10000 JAE SMD or Through Hole | LX-SC2-1-10000.pdf | |
![]() | T7582JL | T7582JL LUCENT SMD or Through Hole | T7582JL.pdf | |
![]() | T188F800TEM | T188F800TEM AEG MODULE | T188F800TEM.pdf | |
![]() | BSS124 E6288 | BSS124 E6288 SIE SMD or Through Hole | BSS124 E6288.pdf | |
![]() | 3408-5303 | 3408-5303 MCORP SMD or Through Hole | 3408-5303.pdf | |
![]() | 8M05BDTRKG | 8M05BDTRKG ON/ TO-252 | 8M05BDTRKG.pdf | |
![]() | XC4VFX12 | XC4VFX12 XILINX BGA | XC4VFX12.pdf | |
![]() | NEH10M25BA | NEH10M25BA Philips 8-SOIC | NEH10M25BA.pdf |