창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CRL0805-JW-R240ELF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CRL Series | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | CRL0805 Material Declaration | |
| 3D 모델 | CRL0805.stp | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Bourns Inc. | |
| 계열 | CRL | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 0.24 | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±200ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 | 0.024"(0.60mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CRL0805-JW-R240ELF | |
| 관련 링크 | CRL0805-JW, CRL0805-JW-R240ELF 데이터 시트, Bourns Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | C901U809DVNDAAWL20 | 8pF 400VAC 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사형, 디스크 0.276" Dia(7.00mm) | C901U809DVNDAAWL20.pdf | |
![]() | P850-G120-WHX | CIRCUIT PROT 100MA 850VIMP TBU | P850-G120-WHX.pdf | |
![]() | CS226-14io1 | CS226-14io1 IXYS SMD or Through Hole | CS226-14io1.pdf | |
![]() | 59-000215-02 | 59-000215-02 JINGWAN SMD | 59-000215-02.pdf | |
![]() | UPD780076YGKR34 | UPD780076YGKR34 NEC QFP-64 | UPD780076YGKR34.pdf | |
![]() | SP504CMF | SP504CMF SIPEX QFP | SP504CMF.pdf | |
![]() | LT1109ACS8 12T1 | LT1109ACS8 12T1 LT SMD or Through Hole | LT1109ACS8 12T1.pdf | |
![]() | VI-B3B-EV | VI-B3B-EV VICOR SMD or Through Hole | VI-B3B-EV.pdf | |
![]() | HY27UG088G5M/TSOP | HY27UG088G5M/TSOP XX XX | HY27UG088G5M/TSOP.pdf | |
![]() | CY74FCT16646TPVC | CY74FCT16646TPVC TI SSOP48 | CY74FCT16646TPVC.pdf | |
![]() | LM3S1626 | LM3S1626 TI SMD or Through Hole | LM3S1626.pdf |