창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CRL0805-JW-R130ELF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CRL Series | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | CRL0805 Material Declaration | |
| 3D 모델 | CRL0805.stp | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Bourns Inc. | |
| 계열 | CRL | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 0.13 | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±200ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 | 0.024"(0.60mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CRL0805-JW-R130ELF | |
| 관련 링크 | CRL0805-JW, CRL0805-JW-R130ELF 데이터 시트, Bourns Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | RT1206CRC0730R9L | RES SMD 30.9 OHM 0.25% 1/4W 1206 | RT1206CRC0730R9L.pdf | |
![]() | RLZ TE-11 11B | RLZ TE-11 11B ROHM SMD or Through Hole | RLZ TE-11 11B.pdf | |
![]() | MD1120F | MD1120F SHINDEGEN SOP | MD1120F.pdf | |
![]() | DS33M31N+ | DS33M31N+ MAXIM SMD or Through Hole | DS33M31N+.pdf | |
![]() | XC6201B332 | XC6201B332 TOREX SMD or Through Hole | XC6201B332.pdf | |
![]() | HKE6001E1 | HKE6001E1 HKE DIP28 | HKE6001E1.pdf | |
![]() | BR24C04WFV | BR24C04WFV ROHM TSSOP-8 | BR24C04WFV.pdf | |
![]() | 240V-012 | 240V-012 ORIGINAL SMD or Through Hole | 240V-012.pdf | |
![]() | MMC9306CJ | MMC9306CJ NS CDIP8 | MMC9306CJ.pdf | |
![]() | PCA8550PW-T | PCA8550PW-T NXP SMD or Through Hole | PCA8550PW-T.pdf | |
![]() | V621ME23 | V621ME23 ZCOMM SMD or Through Hole | V621ME23.pdf | |
![]() | TNY278PM | TNY278PM ORIGINAL DIP | TNY278PM.pdf |