창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CRL0805-FW-R750ELF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CRL Series | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | CRL0805 Material Declaration | |
| 3D 모델 | CRL0805.stp | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Bourns Inc. | |
| 계열 | CRL | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 0.75 | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±200ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 | 0.024"(0.60mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CRL0805-FW-R750ELF | |
| 관련 링크 | CRL0805-FW, CRL0805-FW-R750ELF 데이터 시트, Bourns Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0402D1R6BXBAP | 1.6pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D1R6BXBAP.pdf | |
![]() | LSRK007.T | FUSE CARTRIDGE 7A 600VAC/300VDC | LSRK007.T.pdf | |
| CDLL5230A | DIODE ZENER 4.7V 10W DO213AB | CDLL5230A.pdf | ||
![]() | CR54NP-121KC | 120µH Unshielded Wirewound Inductor 480mA 930 mOhm Max Nonstandard | CR54NP-121KC.pdf | |
![]() | SIR22ST | SIR22ST ROHM DIP | SIR22ST.pdf | |
![]() | X84641SI-2.5 | X84641SI-2.5 XICOR SOP-8 | X84641SI-2.5.pdf | |
![]() | LM2902DR/DT | LM2902DR/DT TI SOP | LM2902DR/DT.pdf | |
![]() | MB88351PF | MB88351PF FUJITSU SMD or Through Hole | MB88351PF.pdf | |
![]() | SBCP-80HY6R8H | SBCP-80HY6R8H NEC DIP | SBCP-80HY6R8H.pdf | |
![]() | LM324DR===TI | LM324DR===TI TI SOP-14 | LM324DR===TI.pdf | |
![]() | FSP3170A | FSP3170A ZYG SOP8 | FSP3170A.pdf | |
![]() | SU411 | SU411 ORIGINAL QFP | SU411.pdf |