창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CRL0603-JW-R430ELF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CRL Series | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | CRL0603 Material Declaration | |
| 3D 모델 | CRL0603.stp | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Bourns Inc. | |
| 계열 | CRL | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 0.43 | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±200ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0603 | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 | 0.022"(0.55mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CRL0603-JW-R430ELF | |
| 관련 링크 | CRL0603-JW, CRL0603-JW-R430ELF 데이터 시트, Bourns Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | ERJ-2GEJ514X | RES SMD 510K OHM 5% 1/10W 0402 | ERJ-2GEJ514X.pdf | |
![]() | RT1210BRD07255RL | RES SMD 255 OHM 0.1% 1/4W 1210 | RT1210BRD07255RL.pdf | |
![]() | PHP00805E1070BBT1 | RES SMD 107 OHM 0.1% 5/8W 0805 | PHP00805E1070BBT1.pdf | |
![]() | EMIC21F104SANC | EMIC21F104SANC SAMSUNG SOD0805 | EMIC21F104SANC.pdf | |
![]() | TD412 | TD412 ORIGINAL SMD or Through Hole | TD412.pdf | |
![]() | LM2623MMX/NOPB. | LM2623MMX/NOPB. MFRB TSSOP8 | LM2623MMX/NOPB..pdf | |
![]() | PM39VF010-70VCE | PM39VF010-70VCE PMC TSSOP | PM39VF010-70VCE.pdf | |
![]() | 1T368/68 | 1T368/68 SONY SMD or Through Hole | 1T368/68.pdf | |
![]() | MBR1060CL TO-220F | MBR1060CL TO-220F UTC TO220F | MBR1060CL TO-220F.pdf | |
![]() | LF212ED | LF212ED ORIGINAL SMT | LF212ED.pdf | |
![]() | TC58NC6682A1F | TC58NC6682A1F ORIGINAL QFP | TC58NC6682A1F.pdf | |
![]() | ZL-SPIB1 | ZL-SPIB1 SIEMENS SOP24L | ZL-SPIB1.pdf |