창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CRGV2512F95K3 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 2-1879539-7 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
계열 | CRGV, Neohm | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 95.3k | |
허용 오차 | ±1% | |
전력(와트) | 1W | |
구성 | 후막 | |
특징 | - | |
온도 계수 | ±200ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
패키지/케이스 | 2512(6432 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 2512 | |
크기/치수 | 0.252" L x 0.126" W(6.40mm x 3.20mm) | |
높이 | - | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 20,000 | |
다른 이름 | 2-1879539-7 2-1879539-7-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CRGV2512F95K3 | |
관련 링크 | CRGV251, CRGV2512F95K3 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 |
![]() | E36D630LPN273TCA5N | 27000µF 63V Aluminum Capacitors Radial, Can - Screw Terminals 2000 Hrs @ 85°C | E36D630LPN273TCA5N.pdf | |
![]() | TSX-3225 26.0000MF10V-AC3 | 26MHz ±10ppm 수정 9pF 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | TSX-3225 26.0000MF10V-AC3.pdf | |
![]() | LFEC15E-3F256C | LFEC15E-3F256C LATTICE BGA | LFEC15E-3F256C.pdf | |
![]() | RD33S-T1B | RD33S-T1B NEC SMD or Through Hole | RD33S-T1B.pdf | |
![]() | AV20-48S15 | AV20-48S15 AVANSYS SMD or Through Hole | AV20-48S15.pdf | |
![]() | PM25LV040-33QCE | PM25LV040-33QCE PMC BGA-8D | PM25LV040-33QCE.pdf | |
![]() | M5L8253P5 | M5L8253P5 ORIGINAL DIP | M5L8253P5.pdf | |
![]() | RC0805D1000 | RC0805D1000 ORIGINAL SMD or Through Hole | RC0805D1000.pdf | |
![]() | QG82945GC-SLB86 | QG82945GC-SLB86 INTEL BGA | QG82945GC-SLB86.pdf | |
![]() | 1SV214(T3,F,M) T1 | 1SV214(T3,F,M) T1 TOS SMD or Through Hole | 1SV214(T3,F,M) T1.pdf | |
![]() | BSW88AB | BSW88AB ORIGINAL TO-92 | BSW88AB.pdf | |
![]() | 68021-208HLF | 68021-208HLF FCI SMD or Through Hole | 68021-208HLF.pdf |