창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CRGV2512F866K | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 2-1879540-0 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
계열 | CRGV, Neohm | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 866k | |
허용 오차 | ±1% | |
전력(와트) | 1W | |
구성 | 후막 | |
특징 | - | |
온도 계수 | ±200ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
패키지/케이스 | 2512(6432 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 2512 | |
크기/치수 | 0.252" L x 0.126" W(6.40mm x 3.20mm) | |
높이 | - | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 20,000 | |
다른 이름 | 2-1879540-0 2-1879540-0-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CRGV2512F866K | |
관련 링크 | CRGV251, CRGV2512F866K 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 |
![]() | AQW414EH | Solid State Relay DPST (2 Form B) 8-DIP (0.300", 7.62mm) | AQW414EH.pdf | |
![]() | HE641 | HE641 china SMD or Through Hole | HE641.pdf | |
![]() | 30217AE50 | 30217AE50 QL QFP | 30217AE50.pdf | |
![]() | 315USC180M20X35 | 315USC180M20X35 Rubycon DIP-2 | 315USC180M20X35.pdf | |
![]() | SS1C336M05007PA180 | SS1C336M05007PA180 ORIGINAL DIP | SS1C336M05007PA180.pdf | |
![]() | HD46800DP HD6800P | HD46800DP HD6800P HIT DIP40 | HD46800DP HD6800P.pdf | |
![]() | P/N01120102006 | P/N01120102006 ALPHA SMD or Through Hole | P/N01120102006.pdf | |
![]() | R60eF3680AA6M | R60eF3680AA6M KEMET SMD or Through Hole | R60eF3680AA6M.pdf | |
![]() | 1.5UF50V 4*7 5*11 | 1.5UF50V 4*7 5*11 Rukycon() SMD or Through Hole | 1.5UF50V 4*7 5*11.pdf | |
![]() | T494C225M025AS | T494C225M025AS KEMET SMD or Through Hole | T494C225M025AS.pdf | |
![]() | NRS105M35RSG | NRS105M35RSG NEC SMD or Through Hole | NRS105M35RSG.pdf | |
![]() | 581R500L05 | 581R500L05 TI SOP | 581R500L05.pdf |