창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CRGV2512F60K4 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 1879539-8 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | CRGV, Neohm | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 60.4k | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 1W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±200ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 패키지/케이스 | 2512(6432 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 2512 | |
| 크기/치수 | 0.252" L x 0.126" W(6.40mm x 3.20mm) | |
| 높이 | - | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 20,000 | |
| 다른 이름 | 1879539-8 1879539-8-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CRGV2512F60K4 | |
| 관련 링크 | CRGV251, CRGV2512F60K4 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | MFS56IFTW | MFS56IFTW SEIKO PQFP | MFS56IFTW.pdf | |
![]() | MCR10FZPF3482 | MCR10FZPF3482 ROHM SMD | MCR10FZPF3482.pdf | |
![]() | 10JL2CZ47 | 10JL2CZ47 TOSHIBA TO-220F | 10JL2CZ47.pdf | |
![]() | STB5NC50-1 | STB5NC50-1 ST TQFP | STB5NC50-1.pdf | |
![]() | LMR10520YSDDEMO/NOPB | LMR10520YSDDEMO/NOPB NationalSemiconductorTI SMD or Through Hole | LMR10520YSDDEMO/NOPB.pdf | |
![]() | JCP2820FCT1G | JCP2820FCT1G ONSEMI FCDCA-BUMP | JCP2820FCT1G.pdf | |
![]() | UG10609A | UG10609A PANASONI QFP | UG10609A.pdf | |
![]() | LT1264-1.8 | LT1264-1.8 UTG SOT223 | LT1264-1.8.pdf | |
![]() | G96-359-C1 | G96-359-C1 ORIGINAL SMD or Through Hole | G96-359-C1.pdf | |
![]() | MDBT*S703AG3 | MDBT*S703AG3 ST BGA | MDBT*S703AG3.pdf | |
![]() | BFQ67 215 | BFQ67 215 PHI SOT23 | BFQ67 215.pdf | |
![]() | REC3.5-0505SRW/R8/A | REC3.5-0505SRW/R8/A RECOM SMD or Through Hole | REC3.5-0505SRW/R8/A.pdf |