창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CRGV2512F374K | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 8-1879539-4 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
계열 | CRGV, Neohm | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 374k | |
허용 오차 | ±1% | |
전력(와트) | 1W | |
구성 | 후막 | |
특징 | - | |
온도 계수 | ±200ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
패키지/케이스 | 2512(6432 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 2512 | |
크기/치수 | 0.252" L x 0.126" W(6.40mm x 3.20mm) | |
높이 | - | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 20,000 | |
다른 이름 | 8-1879539-4 8-1879539-4-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CRGV2512F374K | |
관련 링크 | CRGV251, CRGV2512F374K 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 |
![]() | 402F50011CJR | 50MHz ±10ppm 수정 9pF 60옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F50011CJR.pdf | |
![]() | CMF5512K700BHEA | RES 12.7K OHM 1/2W 0.1% AXIAL | CMF5512K700BHEA.pdf | |
![]() | F2650 | F2650 ORIGINAL SMD or Through Hole | F2650.pdf | |
![]() | MC33201D | MC33201D ON SOP-8 | MC33201D.pdf | |
![]() | 296405124021896+ | 296405124021896+ ELCO SMD or Through Hole | 296405124021896+.pdf | |
![]() | DST520 (32.768KHZ) | DST520 (32.768KHZ) KDS SMD or Through Hole | DST520 (32.768KHZ).pdf | |
![]() | NKE0505S | NKE0505S C&D SIP4 | NKE0505S.pdf | |
![]() | IDT54FCT-16244CTEB | IDT54FCT-16244CTEB IDT CLCC20 | IDT54FCT-16244CTEB.pdf | |
![]() | MCH032A1R5CK | MCH032A1R5CK ROHM SMD | MCH032A1R5CK.pdf | |
![]() | SN74HC7003N | SN74HC7003N TI DIP-14 | SN74HC7003N.pdf | |
![]() | EP600DMB | EP600DMB ALTERA DIP | EP600DMB.pdf | |
![]() | BSM100GB120DN2(SCH15 | BSM100GB120DN2(SCH15 IGBT SMD or Through Hole | BSM100GB120DN2(SCH15.pdf |