창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CRGV2512F2M49 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 6-1879540-4 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | CRGV, Neohm | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 2.49M | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 1W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±200ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 패키지/케이스 | 2512(6432 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 2512 | |
| 크기/치수 | 0.252" L x 0.126" W(6.40mm x 3.20mm) | |
| 높이 | - | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 20,000 | |
| 다른 이름 | 6-1879540-4 6-1879540-4-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CRGV2512F2M49 | |
| 관련 링크 | CRGV251, CRGV2512F2M49 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
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![]() | VLS2010ET-3R3M | 3.3µH Shielded Wirewound Inductor 830mA 348 mOhm Max Nonstandard | VLS2010ET-3R3M.pdf | |
![]() | MCR10ERTF11R0 | RES SMD 11 OHM 1% 1/8W 0805 | MCR10ERTF11R0.pdf | |
![]() | CMF554R9900FKR6 | RES 4.99 OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF554R9900FKR6.pdf | |
![]() | ZC16PD-900 | ZC16PD-900 MINI SMD or Through Hole | ZC16PD-900.pdf | |
![]() | REC7.5-2405SRW/H1/A/M | REC7.5-2405SRW/H1/A/M RCM SMD or Through Hole | REC7.5-2405SRW/H1/A/M.pdf | |
![]() | CD54HCT299F3A/5962-8943601MRA | CD54HCT299F3A/5962-8943601MRA TI DIP | CD54HCT299F3A/5962-8943601MRA.pdf | |
![]() | TAJA474K025 | TAJA474K025 AVX SMD or Through Hole | TAJA474K025.pdf | |
![]() | MT1688E | MT1688E MediaTek TQFP-256P | MT1688E.pdf | |
![]() | RN4901/VA | RN4901/VA TOSHIBA SMD or Through Hole | RN4901/VA.pdf | |
![]() | HFB1608V-102T01 | HFB1608V-102T01 GC 0603-1K | HFB1608V-102T01.pdf |