창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CRGV2512F1M43 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 4-1879540-1 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | CRGV, Neohm | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 1.43M | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 1W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±200ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 패키지/케이스 | 2512(6432 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 2512 | |
| 크기/치수 | 0.252" L x 0.126" W(6.40mm x 3.20mm) | |
| 높이 | - | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 20,000 | |
| 다른 이름 | 4-1879540-1 4-1879540-1-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CRGV2512F1M43 | |
| 관련 링크 | CRGV251, CRGV2512F1M43 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | RG1608N-3401-W-T1 | RES SMD 3.4KOHM 0.05% 1/10W 0603 | RG1608N-3401-W-T1.pdf | |
![]() | AD574FKN | AD574FKN AD DIP | AD574FKN.pdf | |
![]() | H1CD012V | H1CD012V FUJITSU DIP-SOP | H1CD012V.pdf | |
![]() | TLE2425I | TLE2425I TI SOP8 | TLE2425I.pdf | |
![]() | CD74HC4051PWRG4/HJ4051 | CD74HC4051PWRG4/HJ4051 TI/BB TSSOP14 | CD74HC4051PWRG4/HJ4051.pdf | |
![]() | TLV2780CDBVT | TLV2780CDBVT TI SOT23-6 | TLV2780CDBVT.pdf | |
![]() | B32520C0155J | B32520C0155J EPCOS DIP | B32520C0155J.pdf | |
![]() | LB15RKW01-5F-JF-RO | LB15RKW01-5F-JF-RO NKK SMD or Through Hole | LB15RKW01-5F-JF-RO.pdf | |
![]() | S3M 5408 | S3M 5408 TOS SMC | S3M 5408.pdf | |
![]() | C12-12 | C12-12 ORIGINAL SMD or Through Hole | C12-12.pdf | |
![]() | MM23400 | MM23400 CYNTEC SMD or Through Hole | MM23400.pdf | |
![]() | QCC-22 | QCC-22 MINI SMD or Through Hole | QCC-22.pdf |