창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CRGV2512F158K | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 4-1879539-8 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | CRGV, Neohm | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 158k | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 1W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±200ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 패키지/케이스 | 2512(6432 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 2512 | |
| 크기/치수 | 0.252" L x 0.126" W(6.40mm x 3.20mm) | |
| 높이 | - | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 20,000 | |
| 다른 이름 | 4-1879539-8 4-1879539-8-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CRGV2512F158K | |
| 관련 링크 | CRGV251, CRGV2512F158K 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | MAL203855103E3 | 10000µF 16V Aluminum Capacitors Radial, Can 3500 Hrs @ 85°C | MAL203855103E3.pdf | |
![]() | PLT0603Z2981LBTS | RES SMD 2.98K OHM 0.15W 0603 | PLT0603Z2981LBTS.pdf | |
![]() | JF-SIM-03 | JF-SIM-03 JF SMD or Through Hole | JF-SIM-03.pdf | |
![]() | PCBASM31798001REV.B | PCBASM31798001REV.B FCI CPU | PCBASM31798001REV.B.pdf | |
![]() | NRWX471M35V12.5x20F | NRWX471M35V12.5x20F NIC DIP | NRWX471M35V12.5x20F.pdf | |
![]() | MB86833PMT2-G-BND | MB86833PMT2-G-BND FUJ QFP | MB86833PMT2-G-BND.pdf | |
![]() | ERA-3/SM | ERA-3/SM MINI SMT-86 | ERA-3/SM.pdf | |
![]() | GRM39B182K50 | GRM39B182K50 MURATA SMD or Through Hole | GRM39B182K50.pdf | |
![]() | VI-979 | VI-979 VICOR SMD or Through Hole | VI-979.pdf | |
![]() | IDT72235LB-15PF | IDT72235LB-15PF IDT QFP | IDT72235LB-15PF.pdf | |
![]() | H1069NLT | H1069NLT PULSE SOP | H1069NLT.pdf | |
![]() | RM7000-300T-F001 | RM7000-300T-F001 QED BGA | RM7000-300T-F001.pdf |