창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CRGV2010J1M5 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 3-1879531-6 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | CRGV, Neohm | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 1.5M | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 0.5W, 1/2W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±200ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 패키지/케이스 | 2010(5025 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 2010 | |
| 크기/치수 | 0.197" L x 0.098" W(5.00mm x 2.50mm) | |
| 높이 | - | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 20,000 | |
| 다른 이름 | 3-1879531-6 3-1879531-6-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CRGV2010J1M5 | |
| 관련 링크 | CRGV201, CRGV2010J1M5 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | TNPW0603820RBEEN | RES SMD 820 OHM 0.1% 1/10W 0603 | TNPW0603820RBEEN.pdf | |
![]() | 4606X-101-513LF | RES ARRAY 5 RES 51K OHM 6SIP | 4606X-101-513LF.pdf | |
![]() | HK3FF-DC12V-SHG A | HK3FF-DC12V-SHG A HUIKE DIP | HK3FF-DC12V-SHG A.pdf | |
![]() | MRF5S9150 | MRF5S9150 MOT SMD or Through Hole | MRF5S9150.pdf | |
![]() | 10F40HF | 10F40HF ORIGINAL TO-220HF2L | 10F40HF.pdf | |
![]() | 44L02 | 44L02 TI SOP | 44L02.pdf | |
![]() | SP2-6-01 | SP2-6-01 RICHCO SP3SeriesNaturalN | SP2-6-01.pdf | |
![]() | CS1037B | CS1037B SILICON TSSOP16 | CS1037B.pdf | |
![]() | TAJC105M050S | TAJC105M050S AVX SMD or Through Hole | TAJC105M050S.pdf | |
![]() | PPV61089B | PPV61089B Prisemi SO-8 | PPV61089B.pdf | |
![]() | 54104-3896 | 54104-3896 ORIGINAL molex | 54104-3896.pdf | |
![]() | CB1E106M2ICB | CB1E106M2ICB multicomp DIP | CB1E106M2ICB.pdf |