창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CRGV2010F1M87 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 5-1879537-2 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | CRGV, Neohm | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 1.87M | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.5W, 1/2W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±200ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 패키지/케이스 | 2010(5025 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 2010 | |
| 크기/치수 | 0.197" L x 0.098" W(5.00mm x 2.50mm) | |
| 높이 | - | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 20,000 | |
| 다른 이름 | 5-1879537-2 5-1879537-2-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CRGV2010F1M87 | |
| 관련 링크 | CRGV201, CRGV2010F1M87 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | DSPD56374AE | DSPD56374AE Freescale na | DSPD56374AE.pdf | |
![]() | MSM6965-3MS-KR4 | MSM6965-3MS-KR4 KSS SOP8 | MSM6965-3MS-KR4.pdf | |
![]() | FS300 | FS300 PHI SOP8 | FS300.pdf | |
![]() | TBA8201M | TBA8201M UTC DIP | TBA8201M.pdf | |
![]() | DG613DY-E3. | DG613DY-E3. VISHAY SMD or Through Hole | DG613DY-E3..pdf | |
![]() | BLM15AG601SN1 | BLM15AG601SN1 muRata O402 | BLM15AG601SN1.pdf | |
![]() | ET61X251BQ | ET61X251BQ TOMS QFP | ET61X251BQ.pdf | |
![]() | FMC62A220 | FMC62A220 APEM/WSI SMD or Through Hole | FMC62A220.pdf | |
![]() | RVB-35V2R2M | RVB-35V2R2M ELNA 4X5.3 | RVB-35V2R2M.pdf | |
![]() | MCSM-05KS49-9/20-54- | MCSM-05KS49-9/20-54- TEMIC SOP | MCSM-05KS49-9/20-54-.pdf | |
![]() | UPD703106AGJ-083 | UPD703106AGJ-083 NEC LQFP100 | UPD703106AGJ-083.pdf | |
![]() | 901018700NP | 901018700NP lightech SMD or Through Hole | 901018700NP.pdf |