창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CRGV1206J2M0 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 3-1879530-2 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
계열 | CRGV, Neohm | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 2M | |
허용 오차 | ±5% | |
전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
구성 | 후막 | |
특징 | - | |
온도 계수 | ±200ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 1206 | |
크기/치수 | 0.122" L x 0.061" W(3.10mm x 1.55mm) | |
높이 | - | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 20,000 | |
다른 이름 | 3-1879530-2 3-1879530-2-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CRGV1206J2M0 | |
관련 링크 | CRGV120, CRGV1206J2M0 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 |
![]() | CC0603JRNPO9BN270 | 27pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | CC0603JRNPO9BN270.pdf | |
![]() | MKP385515085JPM2T0 | 1.5µF Film Capacitor 300V 850V Polypropylene (PP), Metallized Radial 1.634" L x 0.630" W (41.50mm x 16.00mm) | MKP385515085JPM2T0.pdf | |
![]() | NPS2T-1RF1 | RES SMD 1 OHM 1% 25W TO126 | NPS2T-1RF1.pdf | |
![]() | MF-DMD014 | MF-DMD014 ORIGINAL SMD or Through Hole | MF-DMD014.pdf | |
![]() | XCV600EBG680 | XCV600EBG680 XILINX BGA | XCV600EBG680.pdf | |
![]() | 10000-511 | 10000-511 ORIGINAL SOIC-24 | 10000-511.pdf | |
![]() | 16194972 | 16194972 PHI SOP16 | 16194972.pdf | |
![]() | LTC2054CS5 NOPB | LTC2054CS5 NOPB LT SMD or Through Hole | LTC2054CS5 NOPB.pdf | |
![]() | RJ-0505S | RJ-0505S RECOM SMD or Through Hole | RJ-0505S.pdf | |
![]() | XCS30XLPQG208ARP | XCS30XLPQG208ARP XILINX QFP | XCS30XLPQG208ARP.pdf | |
![]() | K9F5608UDB | K9F5608UDB ORIGINAL SMD or Through Hole | K9F5608UDB.pdf | |
![]() | DEMO-ATF3X14-33 | DEMO-ATF3X14-33 AVAGO DB for ATF-33(0.9-2G | DEMO-ATF3X14-33.pdf |