창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CRGV1206F649K | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 7-1879535-9 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | CRGV, Neohm | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 649k | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±200ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.122" L x 0.061" W(3.10mm x 1.55mm) | |
| 높이 | - | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 20,000 | |
| 다른 이름 | 7-1879535-9 7-1879535-9-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CRGV1206F649K | |
| 관련 링크 | CRGV120, CRGV1206F649K 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | Y087518K0000T9L | RES 18K OHM .3W .01% RADIAL | Y087518K0000T9L.pdf | |
![]() | AT01B | AT01B ATMEL SOP8 | AT01B.pdf | |
![]() | 62754-1 | 62754-1 TYCO SMD or Through Hole | 62754-1.pdf | |
![]() | NRSG150M63V5x11F | NRSG150M63V5x11F NIC DIP | NRSG150M63V5x11F.pdf | |
![]() | HM65812ALFPI-10 | HM65812ALFPI-10 HI SMD or Through Hole | HM65812ALFPI-10.pdf | |
![]() | WINXPWEPOSP1 | WINXPWEPOSP1 Microsoft SMD or Through Hole | WINXPWEPOSP1.pdf | |
![]() | TC554161AFTI7-0L | TC554161AFTI7-0L TOSHIBA TSOP | TC554161AFTI7-0L.pdf | |
![]() | AD21G16EB-25 | AD21G16EB-25 ORIGINAL BGA | AD21G16EB-25.pdf | |
![]() | IH6208EPE | IH6208EPE ORIGINAL SMD or Through Hole | IH6208EPE.pdf | |
![]() | AS7C164-35PC | AS7C164-35PC ALLIANCE DIP28 | AS7C164-35PC.pdf | |
![]() | DTM06-12SA | DTM06-12SA DEUTSCH SMD or Through Hole | DTM06-12SA.pdf | |
![]() | 74LV02D,112 | 74LV02D,112 NXP SMD or Through Hole | 74LV02D,112.pdf |