창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CRGV0805J470K | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 1-1879529-7 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
계열 | CRGV, Neohm | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 470k | |
허용 오차 | ±5% | |
전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
구성 | 후막 | |
특징 | - | |
온도 계수 | ±200ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0805 | |
크기/치수 | 0.083" L x 0.051" W(2.10mm x 1.30mm) | |
높이 | - | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 20,000 | |
다른 이름 | 1-1879529-7 1-1879529-7-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CRGV0805J470K | |
관련 링크 | CRGV080, CRGV0805J470K 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 |
TH3D106K025E0900 | 10µF Molded Tantalum Capacitors 25V 2917 (7343 Metric) 900 mOhm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | TH3D106K025E0900.pdf | ||
ST2220BGA | ST2220BGA SUN BGA | ST2220BGA.pdf | ||
TLV431BQDBZ | TLV431BQDBZ TI SOT | TLV431BQDBZ.pdf | ||
HI1-1828A | HI1-1828A INTERSIL DIP | HI1-1828A.pdf | ||
61222A | 61222A ORBIT QFP | 61222A.pdf | ||
NHQT102B330R5 | NHQT102B330R5 GESensing SMD | NHQT102B330R5.pdf | ||
BAQ33GS08 | BAQ33GS08 tfk SMD or Through Hole | BAQ33GS08.pdf | ||
2ESDV-7P | 2ESDV-7P ORIGINAL SMD or Through Hole | 2ESDV-7P.pdf | ||
LL-F506RGBC-F1 | LL-F506RGBC-F1 ORIGINAL SMD or Through Hole | LL-F506RGBC-F1.pdf | ||
MAX2203EBS-T | MAX2203EBS-T MAXIM SMD or Through Hole | MAX2203EBS-T.pdf | ||
F861BB253M310C | F861BB253M310C KEMET DIP | F861BB253M310C.pdf | ||
L5A9524 | L5A9524 LSI BGA | L5A9524.pdf |