창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CRGV0805J3M9 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 3-1879529-9 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
계열 | CRGV, Neohm | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 3.9M | |
허용 오차 | ±5% | |
전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
구성 | 후막 | |
특징 | - | |
온도 계수 | ±200ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0805 | |
크기/치수 | 0.083" L x 0.051" W(2.10mm x 1.30mm) | |
높이 | - | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 20,000 | |
다른 이름 | 3-1879529-9 3-1879529-9-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CRGV0805J3M9 | |
관련 링크 | CRGV080, CRGV0805J3M9 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 |
![]() | 416F50025CTT | 50MHz ±20ppm 수정 6pF 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F50025CTT.pdf | |
![]() | CPF0805B75RE1 | RES SMD 75 OHM 0.1% 1/10W 0805 | CPF0805B75RE1.pdf | |
![]() | RE0603BRE071KL | RES SMD 1K OHM 0.1% 1/10W 0603 | RE0603BRE071KL.pdf | |
![]() | RC14JB510K | RES 510K OHM 1/4W 5% AXIAL | RC14JB510K.pdf | |
![]() | AZ23C2V7-V-GS08 | AZ23C2V7-V-GS08 VISHAY 23-2.7V | AZ23C2V7-V-GS08.pdf | |
![]() | TMS45160-70DZ | TMS45160-70DZ TI SOJ | TMS45160-70DZ.pdf | |
![]() | DRA-20SC-F0R | DRA-20SC-F0R JAE SMD or Through Hole | DRA-20SC-F0R.pdf | |
![]() | 210N75F6 | 210N75F6 ST TO-220 | 210N75F6.pdf | |
![]() | ADSV | ADSV ORIGINAL 5SOT-23 | ADSV.pdf | |
![]() | AD7478ARTZ500RL7 | AD7478ARTZ500RL7 ad SMD or Through Hole | AD7478ARTZ500RL7.pdf | |
![]() | CB160808T-060Y | CB160808T-060Y CORE SMD | CB160808T-060Y.pdf | |
![]() | NTGD3149CT1 | NTGD3149CT1 ON SMD or Through Hole | NTGD3149CT1.pdf |