창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CRGV0805J1M3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 2-1879529-8 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | CRGV, Neohm | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 1.3M | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±200ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.083" L x 0.051" W(2.10mm x 1.30mm) | |
| 높이 | - | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 20,000 | |
| 다른 이름 | 2-1879529-8 2-1879529-8-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CRGV0805J1M3 | |
| 관련 링크 | CRGV080, CRGV0805J1M3 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | FA3J4STR | FA3J4STR ORIGIN SMA | FA3J4STR.pdf | |
![]() | SKIIP503GB1 | SKIIP503GB1 ORIGINAL SMD or Through Hole | SKIIP503GB1.pdf | |
![]() | UTC78L05C | UTC78L05C UTC TO92 | UTC78L05C.pdf | |
![]() | REF02CSA+ | REF02CSA+ Maxim 8-SOIC | REF02CSA+.pdf | |
![]() | OA-190 | OA-190 SELCO SMD or Through Hole | OA-190.pdf | |
![]() | DE1205-150 | DE1205-150 FERROCORE SMD or Through Hole | DE1205-150.pdf | |
![]() | SGM8623XN6/TR | SGM8623XN6/TR SGM SOT23-6 | SGM8623XN6/TR.pdf | |
![]() | VT-200(32.768KHZ) | VT-200(32.768KHZ) SI SMD or Through Hole | VT-200(32.768KHZ).pdf | |
![]() | K3153 | K3153 Hitachi TO-220F | K3153.pdf | |
![]() | S1N4465US | S1N4465US MICROSEMI SMD | S1N4465US.pdf | |
![]() | RJN1167D | RJN1167D RF O603 | RJN1167D.pdf | |
![]() | DG187AP BP | DG187AP BP INTERSIT SMD or Through Hole | DG187AP BP.pdf |