창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CRGV0805F768K | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 8-1879534-6 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | CRGV, Neohm | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 768k | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±200ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.083" L x 0.051" W(2.10mm x 1.30mm) | |
| 높이 | - | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 20,000 | |
| 다른 이름 | 8-1879534-6 8-1879534-6-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CRGV0805F768K | |
| 관련 링크 | CRGV080, CRGV0805F768K 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | HMK107B7103KA-T | 10000pF 100V 세라믹 커패시터 X7R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | HMK107B7103KA-T.pdf | |
| F862BK154K310Z | 0.15µF Film Capacitor 310V 630V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.709" L x 0.295" W (18.00mm x 7.50mm) | F862BK154K310Z.pdf | ||
![]() | FKN3WSJR-73-75R | RES 75 OHM 3W 5% AXIAL | FKN3WSJR-73-75R.pdf | |
![]() | RJSE1-0251A-R | RJSE1-0251A-R DELTA DIP | RJSE1-0251A-R.pdf | |
![]() | RD6.2E-B3 | RD6.2E-B3 NEC SMD or Through Hole | RD6.2E-B3.pdf | |
![]() | 24643C07-10-105SH | 24643C07-10-105SH QIHURUIELECTRONIC SMD or Through Hole | 24643C07-10-105SH.pdf | |
![]() | TCO711HC11M0592 | TCO711HC11M0592 toyocom SMD or Through Hole | TCO711HC11M0592.pdf | |
![]() | BVS-166RP2 | BVS-166RP2 BRIGHTVIEW ROHS | BVS-166RP2.pdf | |
![]() | TMS6788-15N | TMS6788-15N TI DIP | TMS6788-15N.pdf | |
![]() | CS3003-FNZ | CS3003-FNZ Cirrus QFN-8 | CS3003-FNZ.pdf | |
![]() | M8914 | M8914 NS DIP-8 | M8914.pdf | |
![]() | UMF22N | UMF22N ROHM SOT-363 | UMF22N.pdf |