홈 » 제품 카테고리 » 저항기 » 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) » CRGV0805F309K

TE Connectivity AMP Connectors CRGV0805F309K

CRGV0805F309K
제조업체 부품 번호
CRGV0805F309K
제조업 자
제품 카테고리
칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT)
간단한 설명
RES SMD 309K OHM 1% 1/8W 0805
데이터 시트 다운로드
다운로드
CRGV0805F309K 가격 및 조달

가능 수량

8550 조각

배송 오늘

창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주

시장 가격
₩ 9.03105
우리의 가격
이메일로 견적

수량

 

EIS에는 CRGV0805F309K 재고가 있습니다. 우리는 TE Connectivity AMP Connectors 의 대리인, 우리는 모든 시리즈 TE Connectivity AMP Connectors 전자 부품 전문. CRGV0805F309K 는 주문 후 24 시간 이내에 배송 될 수 있습니다. CRGV0805F309K가 필요한 경우 여기에 RFQ를 제출하거나 이메일을 보내 주시기 바랍니다. 우리의 이메일 : [email protected]
CRGV0805F309K 주문 프로세스
문의 양식에 추가
견적 요청
우리는 24 시간 이내에 회신
당신은 순서를 확인
지불
주문 발송
CRGV0805F309K 매개 변수
내부 부품 번호EIS-CRGV0805F309K
무연 여부 / RoHS 준수 여부무연 / RoHS 준수
수분 민감도 레벨(MSL)1(무제한)
생산 현황 (라이프 사이클)생산 중
지위새로운, 원래는 봉인
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보4-1879534-8 Statement of Compliance
RoHS 2 Statement
종류저항기
제품군칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT)
제조업체TE Connectivity AMP Connectors
계열CRGV, Neohm
포장테이프 및 릴(TR)
부품 현황*
저항(옴)309k
허용 오차±1%
전력(와트)0.125W, 1/8W
구성후막
특징-
온도 계수±200ppm/°C
작동 온도-55°C ~ 125°C
패키지/케이스0805(2012 미터법)
공급 장치 패키지0805
크기/치수0.083" L x 0.051" W(2.10mm x 1.30mm)
높이-
종단 개수2
표준 포장 20,000
다른 이름4-1879534-8
4-1879534-8-ND
무게0.001 KG
신청자세한 내용은 이메일
대체 부품 (교체)CRGV0805F309K
관련 링크CRGV080, CRGV0805F309K 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통
CRGV0805F309K 의 관련 제품
100pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) ECJ-2VC2A101J.pdf
80MHz ~ 220MHz LVCMOS, LVTTL MEMS (Silicon) Programmable Oscillator Surface Mount 2.8V 36mA Enable/Disable SIT3809AC-D-28EM.pdf
PAL16R8B-2CNL MMI PLCC PAL16R8B-2CNL.pdf
SOLOHSR30 ARM BGA SOLOHSR30.pdf
2SB455 NEC CAN 2SB455.pdf
IL300H AD DIP8 IL300H.pdf
IRF9410 TEL:82766440 IOR SOP IRF9410 TEL:82766440.pdf
RJ80536 033/2M INTEL BGA RJ80536 033/2M.pdf
TPA6102A2DR TI SOP8 TPA6102A2DR.pdf
ST7082 VALOR MODULE ST7082.pdf
24CL04 Ramtron SOP-8 24CL04.pdf