창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CRGV0603F931K | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 9-1879533-4 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | CRGV, Neohm | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 931k | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±200ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0603 | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 | - | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 20,000 | |
| 다른 이름 | 9-1879533-4 9-1879533-4-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CRGV0603F931K | |
| 관련 링크 | CRGV060, CRGV0603F931K 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
| HS200 82R J | RES CHAS MNT 82 OHM 5% 200W | HS200 82R J.pdf | ||
![]() | RC2512JK-07120KL | RES SMD 120K OHM 5% 1W 2512 | RC2512JK-07120KL.pdf | |
![]() | TC164-FR-0729K4L | RES ARRAY 4 RES 29.4K OHM 1206 | TC164-FR-0729K4L.pdf | |
![]() | CX2047LANL | RF Balun 500KHz ~ 300MHz 1:4 5-SMD Module | CX2047LANL.pdf | |
![]() | 34728 | 34728 ORIGINAL DIP | 34728.pdf | |
![]() | DMR-03-V | DMR-03-V DIP SMD | DMR-03-V.pdf | |
![]() | MAX692EJA | MAX692EJA MAX SMD or Through Hole | MAX692EJA.pdf | |
![]() | CPAS-101-ZSGT-13AR | CPAS-101-ZSGT-13AR SAMTEC SMD or Through Hole | CPAS-101-ZSGT-13AR.pdf | |
![]() | N570CH28GOO | N570CH28GOO WESTCODE Module | N570CH28GOO.pdf | |
![]() | L2A2501-76MD1ZFAA. | L2A2501-76MD1ZFAA. LSI BGA | L2A2501-76MD1ZFAA..pdf | |
![]() | U855D | U855D TFK DIP | U855D.pdf | |
![]() | 74HC9046 | 74HC9046 PHI SMD or Through Hole | 74HC9046.pdf |