창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CRGV0603F154K | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 1-1879533-9 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | CRGV, Neohm | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 154k | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±200ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0603 | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 | - | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 20,000 | |
| 다른 이름 | 1-1879533-9 1-1879533-9-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CRGV0603F154K | |
| 관련 링크 | CRGV060, CRGV0603F154K 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | C512T-WNN-CX0Z0341 | C512T-WNN-CX0Z0341 CREE SMD or Through Hole | C512T-WNN-CX0Z0341.pdf | |
![]() | 74F138BPC | 74F138BPC NS DIP | 74F138BPC.pdf | |
![]() | SI13001 | SI13001 ORIGINAL SMD or Through Hole | SI13001.pdf | |
![]() | RCR11ODNP-391L | RCR11ODNP-391L SUMIDA SMD or Through Hole | RCR11ODNP-391L.pdf | |
![]() | FD1079CL-02 | FD1079CL-02 ORIGINAL CDIP | FD1079CL-02.pdf | |
![]() | LM4871MM(XHZ) | LM4871MM(XHZ) NSC MSOP8 | LM4871MM(XHZ).pdf | |
![]() | 38C44BM | 38C44BM MIC SOP8 | 38C44BM.pdf | |
![]() | B37831R9153M021 | B37831R9153M021 EPCOS SMD | B37831R9153M021.pdf | |
![]() | MP94BK | MP94BK MP SMD or Through Hole | MP94BK.pdf | |
![]() | TVP5151PBSR | TVP5151PBSR TI TQFP-32 | TVP5151PBSR.pdf | |
![]() | TL16C552IFN | TL16C552IFN TI SMD or Through Hole | TL16C552IFN.pdf |