창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CRGV0603F154K | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 1-1879533-9 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | CRGV, Neohm | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 154k | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±200ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0603 | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 | - | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 20,000 | |
| 다른 이름 | 1-1879533-9 1-1879533-9-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CRGV0603F154K | |
| 관련 링크 | CRGV060, CRGV0603F154K 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | 416F5001XAST | 50MHz ±10ppm 수정 시리즈 100옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F5001XAST.pdf | |
![]() | 9270-12-20TR | RF Relay SPST-NO (1 Form A) Surface Mount | 9270-12-20TR.pdf | |
![]() | RB833 | RB833 PHILIPS QFN40 | RB833.pdf | |
![]() | TSOP38438DH1 | TSOP38438DH1 VISHAY SMD or Through Hole | TSOP38438DH1.pdf | |
![]() | CB042D0105KBC | CB042D0105KBC AVX SMD | CB042D0105KBC.pdf | |
![]() | 60HE2S-48DC | 60HE2S-48DC MAGNECRAFT SMD or Through Hole | 60HE2S-48DC.pdf | |
![]() | ML820-002 | ML820-002 ML SOP18 | ML820-002.pdf | |
![]() | SN74S86NS | SN74S86NS TI SOP14 | SN74S86NS.pdf | |
![]() | CY62177DV30LL-55BA | CY62177DV30LL-55BA CYPRESS BGA | CY62177DV30LL-55BA.pdf | |
![]() | UMG9 TR | UMG9 TR ROHM SOT-353 | UMG9 TR.pdf | |
![]() | KS58511 | KS58511 SAMSUNG DIP | KS58511.pdf | |
![]() | P105PH02FJO | P105PH02FJO WESTCODE MODULE | P105PH02FJO.pdf |