창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CRGS2512J3K9 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | ||
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CRGS Series Datasheet | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | CRGS, Neohm | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 3.9k | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 1.5W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 펄스 내성 | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 2512(6432 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 2512 | |
| 크기/치수 | 0.250" L x 0.126" W(6.35mm x 3.20mm) | |
| 높이 | 0.026"(0.65mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | 4-2176246-4 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CRGS2512J3K9 | |
| 관련 링크 | CRGS251, CRGS2512J3K9 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | RC0805FR-0716R2L | RES SMD 16.2 OHM 1% 1/8W 0805 | RC0805FR-0716R2L.pdf | |
![]() | OY153KE | RES 15K OHM 2W 10% AXIAL | OY153KE.pdf | |
![]() | FPR2B-0R36F1 | RES 0.36 OHM 15W 1% TO220 | FPR2B-0R36F1.pdf | |
![]() | RE46C107S16TF | RE46C107S16TF MICROCHIP 16 SOIC .150in T R | RE46C107S16TF.pdf | |
![]() | MCL908QT2CDWE | MCL908QT2CDWE MO SMD or Through Hole | MCL908QT2CDWE.pdf | |
![]() | 26LS3227T30W4 | 26LS3227T30W4 NS SOP-16 | 26LS3227T30W4.pdf | |
![]() | 35PE20VP | 35PE20VP ST SOP-8 | 35PE20VP.pdf | |
![]() | TC1043CE | TC1043CE TELECOM SSOP16 | TC1043CE.pdf | |
![]() | 25LC1024I/P | 25LC1024I/P MICROCHIP DIP8 | 25LC1024I/P.pdf | |
![]() | RC1/2-222K | RC1/2-222K KAMAYAOHM SMD or Through Hole | RC1/2-222K.pdf | |
![]() | PPA2123100KJ | PPA2123100KJ ICEL SMD or Through Hole | PPA2123100KJ.pdf | |
![]() | PIC16F1829-I/ML | PIC16F1829-I/ML Microchip QFN-20 | PIC16F1829-I/ML.pdf |