창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CRGS2010J39K | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | ||
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CRGS Series Datasheet | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
계열 | CRGS, Neohm | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 39k | |
허용 오차 | ±5% | |
전력(와트) | 0.75W, 3/4W | |
구성 | 후막 | |
특징 | 펄스 내성 | |
온도 계수 | ±100ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 2010(5025 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 2010 | |
크기/치수 | 0.197" L x 0.098" W(5.00mm x 2.50mm) | |
높이 | 0.026"(0.65mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | 5-2176251-6 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CRGS2010J39K | |
관련 링크 | CRGS201, CRGS2010J39K 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 |
![]() | CM309E11000000ABJT | 11MHz ±30ppm 수정 18pF 60옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, J-리드(Lead) | CM309E11000000ABJT.pdf | |
![]() | RG2012P-4222-W-T5 | RES SMD 42.2KOHM 0.05% 1/8W 0805 | RG2012P-4222-W-T5.pdf | |
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![]() | MT57W1MH18BF-4 ES | MT57W1MH18BF-4 ES MICRON BGA | MT57W1MH18BF-4 ES.pdf | |
![]() | LD7520 | LD7520 LEADTREND SOP-8 DIP-8 | LD7520.pdf | |
![]() | 19934 | 19934 FAI SOIC-8 | 19934.pdf | |
![]() | UM5K1N | UM5K1N ROHM SOT353 | UM5K1N .pdf | |
![]() | MR1 (AV250V10A | MR1 (AV250V10A JAPAN NA | MR1 (AV250V10A.pdf | |
![]() | TLBE1100B(T11) | TLBE1100B(T11) TOSHTBA LED | TLBE1100B(T11).pdf | |
![]() | PSD312R-B-15JI | PSD312R-B-15JI WSI PLCC-44P | PSD312R-B-15JI.pdf | |
![]() | ADC574AJP-1 | ADC574AJP-1 AD DIP | ADC574AJP-1.pdf | |
![]() | KL32JTE6R8K | KL32JTE6R8K KOA SMD or Through Hole | KL32JTE6R8K.pdf |