창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CRGS2010J1K8 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | ||
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CRGS Series Datasheet | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
계열 | CRGS, Neohm | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 1.8k | |
허용 오차 | ±5% | |
전력(와트) | 0.75W, 3/4W | |
구성 | 후막 | |
특징 | 펄스 내성 | |
온도 계수 | ±100ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 2010(5025 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 2010 | |
크기/치수 | 0.197" L x 0.098" W(5.00mm x 2.50mm) | |
높이 | 0.026"(0.65mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | 4-2176251-0 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CRGS2010J1K8 | |
관련 링크 | CRGS201, CRGS2010J1K8 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 |
![]() | 416F500X3CLR | 50MHz ±15ppm 수정 12pF 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F500X3CLR.pdf | |
![]() | 5HP01C-TB-H | MOSFET P-CH 50V 70MA SMD | 5HP01C-TB-H.pdf | |
![]() | RSE116696 | LOW PROFILE, 2 POLE/10 AMP, LC | RSE116696.pdf | |
![]() | SMD-252018-4R7M | SMD-252018-4R7M ORIGINAL SMD or Through Hole | SMD-252018-4R7M.pdf | |
![]() | C2012COG2A122K | C2012COG2A122K TDK SMD or Through Hole | C2012COG2A122K.pdf | |
![]() | UPD65943GW-E04 | UPD65943GW-E04 NEC QFP | UPD65943GW-E04.pdf | |
![]() | XCV300-4PQ-240C | XCV300-4PQ-240C XILINX QFP240 | XCV300-4PQ-240C.pdf | |
![]() | BCP69 E6327 SOT223 | BCP69 E6327 SOT223 INFINEON SMD or Through Hole | BCP69 E6327 SOT223.pdf | |
![]() | ICO-314-NTT | ICO-314-NTT SAMTEC SMD or Through Hole | ICO-314-NTT.pdf | |
![]() | CR0824MB-C70 | CR0824MB-C70 COMAIRROTRON ORIGINAL | CR0824MB-C70.pdf | |
![]() | EPM7032AELC44-7 | EPM7032AELC44-7 Altera SMD or Through Hole | EPM7032AELC44-7.pdf | |
![]() | DT35-2008T | DT35-2008T DELTA DIP | DT35-2008T.pdf |