창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CRGS0805J2M2 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | ||
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CRGS Series Datasheet | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
계열 | CRGS, Neohm | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 2.2M | |
허용 오차 | ±5% | |
전력(와트) | 0.5W, 1/2W | |
구성 | 후막 | |
특징 | 펄스 내성 | |
온도 계수 | ±100ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0805 | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 | 0.026"(0.65mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 5,000 | |
다른 이름 | 7-2176244-7 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CRGS0805J2M2 | |
관련 링크 | CRGS080, CRGS0805J2M2 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 |
![]() | ERJ-1GEF2871C | RES SMD 2.87K OHM 1% 1/20W 0201 | ERJ-1GEF2871C.pdf | |
![]() | RL1218JK-070R91L | RES SMD 0.91 OHM 1W 1812 WIDE | RL1218JK-070R91L.pdf | |
![]() | RCP1206W820RGWB | RES SMD 820 OHM 2% 11W 1206 | RCP1206W820RGWB.pdf | |
![]() | RNF12FTD5K90 | RES 5.9K OHM 1/2W 1% AXIAL | RNF12FTD5K90.pdf | |
![]() | LQP15MN8N2C02D | LQP15MN8N2C02D MURATA O402 | LQP15MN8N2C02D.pdf | |
![]() | 523570870 | 523570870 MOLEX SMD or Through Hole | 523570870.pdf | |
![]() | LP2950CDT-5.0RK | LP2950CDT-5.0RK ON SMD or Through Hole | LP2950CDT-5.0RK.pdf | |
![]() | LT-TG-01 | LT-TG-01 ORIGINAL SMD or Through Hole | LT-TG-01.pdf | |
![]() | EGXD630ETD4R7MHB5D | EGXD630ETD4R7MHB5D Chemi-con NA | EGXD630ETD4R7MHB5D.pdf | |
![]() | ICS9FG1201CGLF-5 | ICS9FG1201CGLF-5 ICS SSOP | ICS9FG1201CGLF-5.pdf | |
![]() | 367219-202 | 367219-202 Intel BGA | 367219-202.pdf | |
![]() | UPD75517GF-291-389 | UPD75517GF-291-389 NEC QFP | UPD75517GF-291-389.pdf |