창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CRGS0603J560K | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | ||
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CRGS Series Datasheet | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
계열 | CRGS, Neohm | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 560k | |
허용 오차 | ±5% | |
전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
구성 | 후막 | |
특징 | 펄스 내성 | |
온도 계수 | ±100ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0603 | |
크기/치수 | 0.063" L x 0.032" W(1.60mm x 0.80mm) | |
높이 | 0.022"(0.55mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 5,000 | |
다른 이름 | 7-2176243-0 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CRGS0603J560K | |
관련 링크 | CRGS060, CRGS0603J560K 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 |
![]() | 445C32F30M00000 | 30MHz ±30ppm 수정 24pF 30옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445C32F30M00000.pdf | |
![]() | DGA8616 | DGA8616 DAEWOO PLCC | DGA8616.pdf | |
![]() | TCM3101N | TCM3101N TI DIP | TCM3101N.pdf | |
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![]() | 334-15-T2C3-1QSB | 334-15-T2C3-1QSB EVERLIGHT DIP | 334-15-T2C3-1QSB.pdf | |
![]() | HB56R872OJ-6 | HB56R872OJ-6 HITACHI STOCK | HB56R872OJ-6.pdf | |
![]() | 0416KAD1X19074 | 0416KAD1X19074 N/Y BGA86 | 0416KAD1X19074.pdf | |
![]() | 29302AU5 | 29302AU5 ORIGINAL SMD or Through Hole | 29302AU5.pdf | |
![]() | YAZAKI026 | YAZAKI026 ORIGINAL SOP24 | YAZAKI026.pdf | |
![]() | IR3621AMTRPBF | IR3621AMTRPBF I QFN32 | IR3621AMTRPBF.pdf | |
![]() | MG16OOA2R | MG16OOA2R MARVELL DFN | MG16OOA2R.pdf | |
![]() | CM400DU-5F301G | CM400DU-5F301G Mitsubishi SMD or Through Hole | CM400DU-5F301G.pdf |