창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CRGS0603J1K8 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | ||
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CRGS Series Datasheet | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | CRGS, Neohm | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 1.8k | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 펄스 내성 | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0603 | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.032" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 | 0.022"(0.55mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | 4-2176243-0 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CRGS0603J1K8 | |
| 관련 링크 | CRGS060, CRGS0603J1K8 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | CMF55301R00FHEA70 | RES 301 OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF55301R00FHEA70.pdf | |
![]() | DY24S05-1W | DY24S05-1W hx SMD or Through Hole | DY24S05-1W.pdf | |
![]() | ME1117A50K3 | ME1117A50K3 ME SMD or Through Hole | ME1117A50K3.pdf | |
![]() | HD64F36047A02HV | HD64F36047A02HV RENESAS QFP | HD64F36047A02HV.pdf | |
![]() | 54LS02/BAJC | 54LS02/BAJC MOT DIP | 54LS02/BAJC.pdf | |
![]() | LM3410YQM | LM3410YQM NS SOT23-5 | LM3410YQM.pdf | |
![]() | G5A01167C | G5A01167C ORIGINAL SMD or Through Hole | G5A01167C.pdf | |
![]() | DD104CH110J50VOCR9-02 | DD104CH110J50VOCR9-02 MURATA DD104CH110J50V | DD104CH110J50VOCR9-02.pdf | |
![]() | V626ME08 | V626ME08 ZCOMM SMD or Through Hole | V626ME08.pdf | |
![]() | AR8037AR | AR8037AR AD SOP8 | AR8037AR.pdf | |
![]() | L083C152 | L083C152 BITECHNOLOGIES SMD or Through Hole | L083C152.pdf | |
![]() | HG72C018FD | HG72C018FD JAPAN QFP-160 | HG72C018FD.pdf |