창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CRGS0603J15R | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | ||
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CRGS Series Datasheet | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
계열 | CRGS, Neohm | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 15 | |
허용 오차 | ±5% | |
전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
구성 | 후막 | |
특징 | 펄스 내성 | |
온도 계수 | ±100ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0603 | |
크기/치수 | 0.063" L x 0.032" W(1.60mm x 0.80mm) | |
높이 | 0.022"(0.55mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 5,000 | |
다른 이름 | 1-2176243-5 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CRGS0603J15R | |
관련 링크 | CRGS060, CRGS0603J15R 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 |
![]() | 445A22B12M00000 | 12MHz ±20ppm 수정 13pF 50옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445A22B12M00000.pdf | |
![]() | LS0603-R33K-N | LS0603-R33K-N CHILISIN SMD | LS0603-R33K-N.pdf | |
![]() | CPA0202BCK | CPA0202BCK IMP DIP-8 | CPA0202BCK.pdf | |
![]() | MP6205D | MP6205D MPS MSOP8 | MP6205D.pdf | |
![]() | C5310-38 | C5310-38 ROCKWELL PLCC | C5310-38.pdf | |
![]() | 7129-1964-50 | 7129-1964-50 Yazaki con | 7129-1964-50.pdf | |
![]() | 74HC390M | 74HC390M ST SOP | 74HC390M.pdf | |
![]() | 60-1031-4 | 60-1031-4 PHOTOSWITCH SMD or Through Hole | 60-1031-4.pdf | |
![]() | LM339AMX PB | LM339AMX PB NS 3.9MM | LM339AMX PB.pdf | |
![]() | LH1204AAB | LH1204AAB VISHAY/INF DIP/SMD | LH1204AAB.pdf | |
![]() | HMC186MS8E | HMC186MS8E Hittite MSOP | HMC186MS8E.pdf | |
![]() | CL21A475MQFNNNF | CL21A475MQFNNNF SAMSUNG SMD | CL21A475MQFNNNF.pdf |