창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CRGH2512J39K | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | 1879502 Drawing | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 1-1879502-2 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
계열 | CRGH, Neohm | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 39k | |
허용 오차 | ±5% | |
전력(와트) | 2W | |
구성 | 후막 | |
특징 | - | |
온도 계수 | ±100ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 2512(6432 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 2512 | |
크기/치수 | 0.252" L x 0.126" W(6.40mm x 3.20mm) | |
높이 | - | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | 1-1879502-2 1-1879502-2-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CRGH2512J39K | |
관련 링크 | CRGH251, CRGH2512J39K 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 |
![]() | VJ0603D2R0CXPAP | 2pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D2R0CXPAP.pdf | |
![]() | T491X106M050AT | 10µF Molded Tantalum Capacitors 50V 2917 (7343 Metric) 700 mOhm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | T491X106M050AT.pdf | |
![]() | E3Z-B62 | SENSOR OPTO REFL 2M PREWIRED MOD | E3Z-B62.pdf | |
![]() | OP275CS | OP275CS AD SOP | OP275CS.pdf | |
![]() | TEF6616T | TEF6616T NXP SO32 | TEF6616T.pdf | |
![]() | K4U52324QE-BC09000 | K4U52324QE-BC09000 SAMSUNG TSOP | K4U52324QE-BC09000.pdf | |
![]() | 50ME2200FA | 50ME2200FA SANYO DIP | 50ME2200FA.pdf | |
![]() | XC4008E-PQ208 | XC4008E-PQ208 XILINX SMD or Through Hole | XC4008E-PQ208.pdf | |
![]() | VCT49X3F-XX-F2-T | VCT49X3F-XX-F2-T Micronas SMD or Through Hole | VCT49X3F-XX-F2-T.pdf | |
![]() | 1206 27UH 10% | 1206 27UH 10% ORIGINAL SMD or Through Hole | 1206 27UH 10%.pdf | |
![]() | FYL-5002ED1F | FYL-5002ED1F Foryard SMD or Through Hole | FYL-5002ED1F.pdf | |
![]() | JL04V-6A18-10SE-EB-R | JL04V-6A18-10SE-EB-R JAE SMD or Through Hole | JL04V-6A18-10SE-EB-R.pdf |