창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CRGH2512J1R2 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 1879501 Drawing | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 1879501-3 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | CRGH, Neohm | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 1.2 | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 2W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±200ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 2512(6432 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 2512 | |
| 크기/치수 | 0.252" L x 0.126" W(6.40mm x 3.20mm) | |
| 높이 | - | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 20,000 | |
| 다른 이름 | 1879501-3 1879501-3-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CRGH2512J1R2 | |
| 관련 링크 | CRGH251, CRGH2512J1R2 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
|  | ERJ-6ENF2372V | RES SMD 23.7K OHM 1% 1/8W 0805 | ERJ-6ENF2372V.pdf | |
| .jpg) | AF0402FR-0727RL | RES SMD 27 OHM 1% 1/16W 0402 | AF0402FR-0727RL.pdf | |
|  | LVR055L000FS73 | RES .005 OHM 1% 5W AXIAL WW | LVR055L000FS73.pdf | |
|  | AS361D | AS361D MITSUBI QFP | AS361D.pdf | |
|  | GSC3LGF-8072-TR | GSC3LGF-8072-TR SIRF BGA | GSC3LGF-8072-TR.pdf | |
|  | HB414IV01E | HB414IV01E ORIGINAL SMD or Through Hole | HB414IV01E.pdf | |
|  | LT87C51FCZ | LT87C51FCZ INTEL LCC | LT87C51FCZ.pdf | |
|  | ESF567M035AH6AA | ESF567M035AH6AA ARCOTRNIC DIP | ESF567M035AH6AA.pdf | |
|  | MF-R300-0-003 | MF-R300-0-003 BOURNS DIP | MF-R300-0-003.pdf | |
|  | KFG2816U1M-PIB0000 | KFG2816U1M-PIB0000 SAMSUNG SMD or Through Hole | KFG2816U1M-PIB0000.pdf | |
|  | C0603COG1E270JT000E | C0603COG1E270JT000E TDK SMD or Through Hole | C0603COG1E270JT000E.pdf | |
|  | 826662-4 | 826662-4 TEConnectivity SMD or Through Hole | 826662-4.pdf |