창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CRGH2512F887R | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 1879524 Drawing | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 8-1879524-9 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | CRGH, Neohm | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 887 | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 2W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 2512(6432 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 2512 | |
| 크기/치수 | 0.252" L x 0.126" W(6.40mm x 3.20mm) | |
| 높이 | - | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 20,000 | |
| 다른 이름 | 8-1879524-9 8-1879524-9-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CRGH2512F887R | |
| 관련 링크 | CRGH251, CRGH2512F887R 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | CM309E24000000ABNT | 24MHz ±30ppm 수정 30pF 40옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, J-리드(Lead) | CM309E24000000ABNT.pdf | |
![]() | 272 C | 272 C ORIGINAL SOP8 | 272 C.pdf | |
![]() | XASP568-2 | XASP568-2 ORIGINAL SMD or Through Hole | XASP568-2.pdf | |
![]() | YACBAC1SDDAS-B10C | YACBAC1SDDAS-B10C ORIGINAL CLCC | YACBAC1SDDAS-B10C.pdf | |
![]() | SOM4013SB-Z422-C33 | SOM4013SB-Z422-C33 ARIMA SMD | SOM4013SB-Z422-C33.pdf | |
![]() | MC100EL57 | MC100EL57 MOTOROLA SOP16L | MC100EL57.pdf | |
![]() | T719N16 | T719N16 EUPEC SMD or Through Hole | T719N16.pdf | |
![]() | FRA3C-DC12 | FRA3C-DC12 ORIGINAL SMD or Through Hole | FRA3C-DC12.pdf | |
![]() | LP3951 | LP3951 NS SOP8 | LP3951.pdf | |
![]() | NE1010 | NE1010 ENTROPIC QFN | NE1010.pdf | |
![]() | LM2794 | LM2794 NS SMD or Through Hole | LM2794.pdf |