창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CRGH2512F73K2 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 1879526 Drawing | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 7-1879526-5 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | CRGH, Neohm | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 73.2k | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 2W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 2512(6432 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 2512 | |
| 크기/치수 | 0.252" L x 0.126" W(6.40mm x 3.20mm) | |
| 높이 | - | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 20,000 | |
| 다른 이름 | 7-1879526-5 7-1879526-5-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CRGH2512F73K2 | |
| 관련 링크 | CRGH251, CRGH2512F73K2 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | RG2012P-4122-D-T5 | RES SMD 41.2K OHM 0.5% 1/8W 0805 | RG2012P-4122-D-T5.pdf | |
![]() | RL1210JR-070R047L | RES SMD 0.047 OHM 5% 1/2W 1210 | RL1210JR-070R047L.pdf | |
![]() | RCP0505B33R0GEA | RES SMD 33 OHM 2% 5W 0505 | RCP0505B33R0GEA.pdf | |
![]() | CP00055R600KE14 | RES 5.6 OHM 5W 10% AXIAL | CP00055R600KE14.pdf | |
![]() | NJ8821BAMPTF | NJ8821BAMPTF PLESSY SMD or Through Hole | NJ8821BAMPTF.pdf | |
![]() | TP2540N8 | TP2540N8 Supertexinc SOT-89 | TP2540N8.pdf | |
![]() | TF1815HU-103Y1R0-01 | TF1815HU-103Y1R0-01 TDK DIP | TF1815HU-103Y1R0-01.pdf | |
![]() | ICPN25(TAPED) | ICPN25(TAPED) RHM N A | ICPN25(TAPED).pdf | |
![]() | ME6201A30TG-7130 | ME6201A30TG-7130 ME TO92 | ME6201A30TG-7130.pdf | |
![]() | DSPIC30F6014A-20E/PF | DSPIC30F6014A-20E/PF MICROCHIP SMD or Through Hole | DSPIC30F6014A-20E/PF.pdf | |
![]() | ROS-3000+ | ROS-3000+ MINI SMD or Through Hole | ROS-3000+.pdf |